最全的芯片封装方式大全

各种IC封装形式图片

QFP Quad Flat BGA Package Ball Grid Array TQFP 100L EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SDIP SC-70 5L SBGA SIP Single Inline SBGA 192L Package SO Small Outline Package TSBGA 680L CLCC CNR Communication and Networking Riser Specification Revision SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SSOP DIP-tab Dual Inline Package with TO18 Metal Heatsink TO220 FBGA FDIP TO247 FTO220 TO264 Flat Pack TO3 HSOP28 TO5 ITO220 TO52 TO71 ITO3p TO72 JLCC LCC TO78 LDCC TO8 LGA TO92 LQFP TO93 PCDIP TO99 PGA Plastic Pin Grid Array TSOP Thin Small Outline Package PLCC TSSOP or TSOP II Thin PQFP Shrink Outline PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag QFP Quad Flat Package Inline Package TEPBGA 288L TEPBGA C-Bend SOT220 Lead CERQUAD Ceramic SOT223 Quad Flat Pack Ceramic Case LAMINATE CSP 112L SOT23 Chip Scale Package SOT23/SOT323 SOT223 Gull Wing Leads SOT25/SOT353 LLP 8La SOT26/SOT363 PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect SOT343 PCI 64bit SOT523 SOT89 PCMCIA SOT89 PDIP PLCC Socket 603 Foster SIMM30 LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory TO252 Module SIMM72 Single In-line TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPU SNAPTK SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium SNAPTK SNAPZP SOH CPU

各种封 装 缩 写 说 明

BGA

BQFP132

BGA

BGA

BGA

BGA

BGA

CLCC

CNR

PGA

DIP

DIP-tab

BGA

DIP

TO

Flat Pack

HSOP28

TO

TO

JLCC

LCC

CLCC

BGA

LQFP

DIP

PGA

PLCC

PQFP

DIP

LQFPLQFP

PQFP

QFP

QFP

TQFP

BGA

SC-70 5L

DIP

SIP

SO

SOH

SOJ

SOJ

SOP TO

SOP

SOP

CAN

TO

TO

TO

TO3

CANCANCAN

CAN

CAN

TO8

TO92CAN

CAN

TSOP

TSSOP or TSOP

BGA

BGA

ZIP

PCDIP

以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：

DIM 单列直插式，塑料 QUIP DBGA CBGA

例如：MH88500 例如：NEC7810

例如：EP20K400FC672-3 例如： EP20K300EBC652-3 例如：LH0084 例如：EPF10KRC系列

蜘蛛脚状四排直插式，塑料 BGA系列中陶瓷芯片

BGA系列中金属封装芯片

MODULE 方形状金属壳双列直插式 RQFP DIMM

QFP封装系列中，表面带金属散装体

电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式 例如：X28C010

DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式 例如：达拉斯SRAM系列

（五）按用途分类

集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信誉集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各类专用集成电路。

电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处置集成电路、微处置器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。

音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、围绕声处置集成电路、电平驱动集成电路、电辅音量操纵集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。

影碟机用集成电路有系统操纵集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处置集成电路、音响成效集成电路、RF信号处置集成电路、数字信号处置集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。

录像机用集成电路有系统操纵集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处置集成电路、视频处置集成电路。

一、BGA(ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方式进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担忧QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，第一在便携式等设备中被采纳，尔后在美国有可能在个人运算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为，引脚数为225。此刻 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是后的外观检查。此刻尚不清楚是不是有效的外观检查方式。有的以为,由于焊接的中心距较大，连接能够看做是稳固的，只 能通过功能检查来处置。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方式密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 二、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 避

免在输送进程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家要紧在微处置器和ASIC 等电路中 采纳 此封装。引脚中心距，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中常常利用的记号。 五、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处置器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 和内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 六、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可允许1. 5～ 2W 的功率。但封装本钱比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有、、、 、 等多种规格。引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 和带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

八、COB(chip on board)

板上，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方式实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方式实现，并用 树脂覆 盖以确保靠得住性。尽管COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。 九、DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，此刻已大体上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 1一、DIL(dual in-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 1二、DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装双侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距，引脚数从6 到64。封装宽度一样为。有的把宽度为 和 的封装别离称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情形下并非加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。 13、DSO(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部份半导体厂家采纳此名称。 14、DICP(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装双侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形超级薄。经常使用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外， 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发时期。在日本，依照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。 1五、DIP(dual tape carrier package)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

1六、FP(flat package)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部份半导体厂家采 用此名称。 17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积大体上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果是基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反映，从而阻碍连接的可 靠 性。因此必需用树脂来加固LSI 芯片，并利用热膨胀系数大体相同的基板材料。

1八、FQFP(fine pitch quad flat package)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于 的QFP(见QFP)。部份导导体厂家采 用此名称。

1九、CPAC(globe top pad array carrier) 美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。 20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

带爱惜环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂爱惜环掩蔽，以避免弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从爱惜环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距，引脚数最多为208 左右。 2一、H-(with heat sink)

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。 2二、pin grid array(surface mount type)

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从 到。贴装采纳与印刷基板碰焊的方式，因此 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有，比插装型PGA 小一半，因此封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经有效化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部份半 导体厂家采纳的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。 2五、LGA(land grid array)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 有效的有227 触点 中心距)和447 触点 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相较，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，关于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，本钱高，此刻大体上不怎么利用 。估量 尔后对其需求会有所增加。

2六、LOC(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心周围制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原先把引线框架布置在芯片侧面 周围的 结构相较，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。 27、LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为 的QFP，是日本电子机械工业会依照制定的新QFP 外形规格

所用的名称。 2八、L－QUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了本钱。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可允许W3的功率。现已开发出了208 引脚 中心距)和160 引脚 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。 2九、MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。依照基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是利用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，本钱较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。二者无明显不同。布线密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但本钱也高。 30、MFP(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部份半导体厂家采纳的名称。

3一、MQFP(metric quad flat package)

依照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 、本体厚度为～ 的标准QFP(见QFP)。 3二、MQUAD(metal quad)

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采纳铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可允许～ 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年取得特许开始生产 。 33、MSP(mini square package)

QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。 34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采纳的名称(见 BGA)。

3五、P－(plastic)

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。 3六、PAC(pad array carrier)

凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)

无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采纳的名称(见QFN)。引 脚中心距有 和 两种规格。目前正处于开发时期。 3八、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部份LSI 厂家采纳的名称。 3九、PGA(pin grid array)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材大体上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情形下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。本钱较高。引脚中心距一样为，引脚数从64 到447 左右。 了为降低本钱，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。 40、piggy back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评判程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装大体上都是 定制 品，市场上不怎么流通。

4一、PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司第一在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采纳，此刻已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，二者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经显现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

4二、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部份 LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。 43、QFH(quad flat high package)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了避免封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部份半导体厂家采纳的名称。 44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部份，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并利用了这种封装。另外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采纳了此种封装。引脚中心距，引脚数从18 于68。 4五、QFJ(quad flat J-leaded package)

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距。

材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情形称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。

陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 和 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。 4六、QFN(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。此刻多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。可是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能取得减缓。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一样从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时大体上都是陶瓷QFN。电极触点中心距。

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低本钱封装。电极触点中心距除 外， 还有 和 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。 47、QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部份。当没有专门表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处置器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处置、音响信号处置等模拟LSI 电路。引脚中心距 有、、 、、、 等多种规格。 中心距规格中最多引脚数为304。 日本将引脚中心距小于 的QFP 称为QFP(FP)。但

此刻日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了从头评判。在引脚中心距上不加区别，而是依照封装本体厚度分为 QFP～ 厚)、LQFP 厚)和TQFP 厚)三种。

另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为 及 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于 时，引脚容易弯曲。为了避免引脚变形，现已 显现了几种改良的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 爱惜 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在避免引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，很多开发品和高靠得住品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 、引脚数最多为348 的产品也已问世。另外，也有效玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。 4八、QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为、 、 等小于 的QFP(见QFP)。

4九、QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的别称。部份半导体厂家采纳的名称(见QFP、Cerquad)。 50、QIP(quad in-line plastic package)

塑料QFP 的别称。部份半导体厂家采纳的名称(见QFP)。 5一、QTCP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

5二、QTP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。

53、QUIL(quad in-line) QUIP 的别称(见QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交织向下弯曲成四列。引脚 中 心距，当插入印刷基板时，插入中心距就变成。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式运算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

5五、SDIP (shrink dual in-line package)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距小于DIP mm)， 因此得此称号。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。 5六、SH－DIP(shrink dual in-line package) 同SDIP。部份半导体厂家采纳的名称。 57、SIL(single in-line)

SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采纳SIL 那个名称。 5八、SIMM(single in-line memory module)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面周围配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为 的30 电极和中心距为 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有效SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 运算机、工作站等设备中取得普遍应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。 5九、SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距一样为，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的

把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

60、SK－DIP(skinny dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为、引脚中心距为 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。 6一、SL－DIP(slim dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为，引脚中心距为 的窄体DIP。通常统称为DIP。 6二、SMD(surface mount devices)

表面贴装器件。偶然，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。 63、SO(small out-line)

SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采纳此别称。(见SOP)。 64、SOI(small out-line I-leaded package)

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采纳了此封装。引 脚数 26。 6五、SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采纳此名称。 6六、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 一样为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部份是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距，引脚数从20 至40(见SIMM )。 67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

依照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采纳的名称(见SOP)。 6八、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，成心 增添了NF(non-fin)标记。部份半导体厂家采纳的名称(见SOP)。 6九、SOF(small Out-Line package)

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装双侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除用于存储器LSI 外，也普遍用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距，引脚数从8 ～44。 另外，引脚中心距小于 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体SOP。部份半导体厂家采纳的名称。 7一、COB(Chip On Board)

通过bonding 将IC裸片固定于印刷线路板上。也确实是是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。COB的关键技术在于Wire Bonding（俗称打线）及Molding（封胶成型），是指对袒露的机体电路晶片(IC Chip)，进行封装，形成电子元件的制程，其中IC藉由焊线(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic Bonding；简称（TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出来。 7二、COG(Chip on Glass)

国际上正日趋有效的COG(Chip on Glass)封装技术。对液晶显示(LCD)技术进展大有阻碍的封装技术。