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一种有引线局部镀金方法

2021-05-25 来源:华佗小知识
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明

(21)申请号 CN201810440950.4 (22)申请日 2018.05.10

(71)申请人 生益电子股份有限公司

地址 523127 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号

(10)申请公布号 CN108419377B

(43)申请公布日 2019.09.13

(72)发明人 赵刚俊;纪成光;吕红刚

(74)专利代理机构 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人 彭志坚

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

一种有引线局部镀金方法

(57)摘要

本发明提供一种有引线局部镀金方法,包

括以下步骤:化学沉铜→板面电镀→第一次外层干膜→蚀刻并褪膜→选择干膜→镀金→褪膜→第二次外层干膜→蚀刻→褪膜。本发明有引线局部镀金方法与现有有引线局部镀金技术相比,成品时完全无引线残留,设计保持与原稿一致;与无引线局部镀金相比,可做到无悬镍,四面包金的要求。

法律状态

法律状态公告日

2018-08-17 2018-08-17 2018-08-17 2018-09-11 2018-09-11 2019-09-13

公开 公开 公开

法律状态信息

公开 公开 公开

法律状态

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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