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专利名称：导体连接结构以及显示装置专利类型：发明专利发明人：中川英俊
申请号：CN201480049791.5申请日：20140903公开号：CN105531878A公开日：20160427
摘要：在夹着各向异性导电膜实施了热压接处理的情况下，即使在层间绝缘膜的边缘附近，分散于各向异性导电膜中的导电粒子(32)在与相邻的第一端子(12)之间的间隙密集相连，由于形成有缺口(4)，相邻的第一端子(12)间的距离长，所以相邻的第一端子(12)之间不会短路。
申请人：堺显示器制品株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：隆天知识产权代理有限公司
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