银合金镀液
镀银镉合金 银镉合金镀层抗海水腐蚀能力、抗硫性能和抗高温变色能力均比纯银高得多。 配方1 组分 AgCN Cd(CN)2
组分 NaCN(游离) NaOH
2
g/L 32 20
g/L 20～25 7～15
温度为18～25℃；电流密度0.3～0.7A/dm；镀层镉含量为3%～5%。 配方2
组分 AgCN Cd(CN)2
g/L 28 17
组分
KCN（游离） KOH
g/L 35～45 10～15
温度为15～25℃；电流密度0.2～0.5A/dm2；镀层镉含量为2.5%～6%。 镀银钴合金
银钴合金硬度比纯银高 配方 组分 KAg(CN)2 KCo(CN)3
组分 K2CO3 KCN(游离)
g/L 30 1
g/L 30 20
温度为15～25℃；电流密度0.8～1A/dm2。 镀银铜合金
银铜镀层含铜量增加其颜色由银白色经玫瑰红色到红色。镀层结晶细致，耐磨性比纯银好。 配方 组分
组分
g/L g/L
Ag、Cu 20 K4P2O7 100
pH值为9；温度为20℃；电流密度0.5A/dm2。 镀银镍合金
银镍合金属硬银合金镀层。 配方
组分 AgCN Ni(CN)2
g/L 6.7 1.1
组分 NaCN
g/L 11.8
温度为20℃；电流密度0.2～0.8A/dm2；镀层Ag:Ni为7.2:4.6。 镀银铅合金
镀铝合金镀层硬度比纯银高，在70～115HV，铅量＜2%时硬度可达200HV，银铅合金镀层主要用于高速轴承，作为耐磨镀层。 配方1 组分 AgCN 碱式醋酸
组分 K2C4H4O6 KOH或NaOH
g/L 30
g/L 40 0.5
4
铅 Pb(Ac)2Pb(OH)2 KCN或NaCN
22
温度为20～30℃；电流密度0.4A/dm2(搅拌)；镀层含铅量为4%。 配方2 组分 AgCN 碱式醋酸
组分 K2C4H4O6 KOH或NaOH
g/L 30
g/L 47 1.0
4
铅 Pb(Ac)2Pb(OH)2 KCN或NaCN
22
温度为25℃；电流密度0.8～1.5A/dm2(搅拌)；镀层含铅量为4%。 镀银钯合金
镀钯合金镀层的硬度是纯银的1.5倍，耐磨性比纯银高5～10倍，而且是很好的电接点镀层。
配方 组分
Ag,以AgCl形式加入 Pd,以PdCl2形式加入
组分 HCl LiCl
g/L 3.8 0.98
g/L 9.7 350～800
温度为70℃；电流密度0.15A/dm2；阳极为石墨。
用氰化物镀银钯合金，若AgCN:Pd(CN)2为1：6（mol比），可得到含8%～10%Pd的银钯合金镀层。 镀银铂合金 配方 组分
银，以AgCl形式加入
组分 LiCl 28%HCl
g/L 14
g/L 500 400ml/L
铂，以HPtCl4形式加入 3～16 温度为75℃；电流密度0.2A/dm2。 镀银铂钯合金 配方 组分
钯，以PdCl2形式加入
g/L 2
组分
银，以AgCl形式加入 LiCl
g/L 14 50
铂，以HPtCl4形式加入 5
温度为37℃；电流密度0.2A/dm2；镀层成分为Ag20.4%，Pt25%，Pd53.4%。 镀银锑合金
银锑合金镀层比纯银硬度高、耐磨性好，电导率低，为全光亮镀层。银锑镀层主要用于电接点。 配方1 组分 AgNO3
组分 SB1 Sb,以
KCN(游离)
80～100
KSbOC4H4O6·½H2O形式
K2CO3
KNaC4H4O6·4H2O
10～15 40～50
SB2 SB3
0.2～0.5 0.05～0.2 1.5～3.5
g/L 50～60
g/L 0.5～1.5
KNO3 30～40
温度为18～25℃；电流密度0.5～1.5A/dm2；阳极移动为20～25次/min。 配方2
组分 AgCl KCN(游离)
g/L 40～55 80～100
组分
KNaC4H4O6·4H2O YM Sb,以
g/L 30～50 0.8～1.5
KOH 3～5
KSbOC4H4O6·½H2O形式
1.5～3.0
K2CO3 20～30
温度为18～30℃；电流密度0.85～1.2A/dm2；阳极移动为可用或不用。 配方3
组分 AgNO3 KCN(游离)
g/L 46～54 65～71
组分
KNaC4H4O6·4H2O Na2S2O3 Sb,以
g/L 40～60 1
KOH 3～5
KSbOC4H4O6·½H2O形式
0.65～0.95
K2CO3 25～30
温度为18～20℃；电流密度0.3～0.5A/dm2。 镀银锡合金 配方
组分 AgCN K2SnO3·3H2O
g/L 5 80
组分 NaOH NaCN
g/L 50 80
镀层成分为Ag90%,Sn10%。 镀银锌合金 配方 组分
组分
g/L g/L
Zn(CN)2 AgCN
100 14
NaCN NaOH
160 100
温度为20～30℃；电流密度0.3A/dm2。 镀银锌金合金
银锌金镀层柔软，比银锌合金更耐腐蚀，也较光亮，呈银白色。 配方 组分 Zn(CN)2 AgCN AuCl3
组分 NaCN NaOH
g/L 50 6 3
g/L 80 50
电流密度0.2A/dm2；镀层成分为Ag7.5%，Au15%，Zn10%。 金合金镀液
金合金镀层应用很广，首饰、工艺品、金币、钟表、金笔和电子元件等，用于电子元件，特别是插件利用金合金镀层低接触电阻、耐磨性和抗腐蚀性等主要指标。
在装饰方面利用镀金溶液中加入不同金属盐可以得到不同色泽的金合金镀层的特点。 镀Au、Ag合金 配方
组分 Au Ag
g/L 6～8 2～2.5
组分 KCN 添加剂N
g/L 50～60g/L 60ml/L
pH值为11～13；温度为室温；电流密度为0.5～1A/dm2；阳极为不锈钢或金；色泽为光亮淡金黄色。 镀Au、Ag、Cu合金 配方
组分 g/L 组分 Na2HPO4 NaH2PO4
柠檬酸（H3C6H5O7）
g/L 10 10 15
Au,以KAu(CN)4形式加入 2.4 KAg(CN)2 K2Cu(CN)2
0.4 6
pH值为7.5；温度为60～70℃；电流密度0.5A/dm2。 镀Au、Ag、Zn合金 配方 组分 KAu(CN)2 KAg(CN)2
组分 K2Zn(CN)4 KNaC4H4O6·H2O
2
g/L 15 10
g/L 0.4 45
pH值为8.5；温度为60℃；电流密度1.5A/dm；光泽为绿黄色。 镀金铋合金 配方
组分 KAu(CN)2 SnCl2·2H2O
g/L 0.5～100 0.05～30
组分 柠檬酸钾
g/L 调pH值用
pH值为4～8；温度为55～65℃；电流密度0.2～0.8A/dm2。 镀合钴合金 配方1
组分 KAu(CN)2 CoSO4·7H2O K3C6H5O7
g/L 5～10 15～20 50～90
组分 H3C6H5O7 In2(SO4)3
g/L 40～50 1～2
pH值为3.5～4.5；温度为35～38℃；电流密度0.5～1.0A/dm2；阳极材料为不锈钢或钛；搅拌方式为阴极移动；色泽为光亮金黄色。 配方2 组分 KAu(CN)2 K3Co(CN)6
组分 KCN K2SO4
2
g/L 4 12
g/L 16 10
温度为70℃；电流密度2A/dm。 镀金铜合金
配方1 组分 KAu(CN)2 CuSO4·5H2O EDTA-2Na
组分 KH2PO4 添加剂K
g/L 50 10 20
g/L 60 0.1～0.5
pH值为3.5～4.5；温度为35～38℃；电流密度0.5～1A/dm2；阳极材料为不锈钠；搅拌方式为阴极移动；色泽为光亮玫瑰金色。 配方2
组分 g/L 组分 KCN(游离)
g/L 3
Au,以KAu(CN)2形式加入 1.5 CuCN
4
温度为35℃；电流密度0.1～0.15A/dm2；色泽为玫瑰金色。 镀金铁合金 配方
组分 KAu(CN)2 KFe(CN)3
g/L 4～6 28
组分 KCN K2CO3
g/L 3.0 30
温度为80℃；电流密度0.1A/dm2。 镀金镍合金 配方1 组分 Au Ni K3C6H5O7
组分 H3C6H5O7 亮光胶
g/L 2～4 9～12 100～150
g/L 40～50 1～2
pH值为3～5；温度为35～45℃；电流密度0.6～1.0A/dm2；阳极材料为不锈钢或涂钌钛网。 配方2
组分 KAu(CN)2
g/L 3.5
组分 KCN
g/L 28
K2Ni(CN)4 10 NH4Cl 7.0
温度为80℃；电流密度0.2A/dm2；色泽为浅白色。 镀Au、Pd、Cu合金 配方 组分
组分 g/L g/L Au,以二亚硫酸金形式加入
5
EDTA-2Na Pd,以乙二受钯形式加入 5 Na2SO3 Cu,以硫酸铜形式加入
0.2
(NH2)2C2H4
pH值为9.0；温度为50℃；电流密度0.8A/dm2；色泽为粉红色。 镀Au、Pd、Cu、Ni合金 配方 组分 g/L 组分 AuCl3·2H2O 0.25 KNi(CN)3 PdCl2 3.0 NaCH K2Cu(CN)3
0.5
NaPO4·12H2O
温度为55～65℃；电流密度0.2～0.5A/dm2；色泽为淡红色。 镀金锑合金 配方
组分 g/L 组分
KAu(CN)2
6～8 KCN（游离） KSbC4H4O6·½H2O
0.3～1.0
KNaC4H4O6·½H2O
温度为50℃；电流密度0.25A/dm2；阳极材料为金、钛镀铂；色泽为金黄色。镀金锡合金 配方 组分 g/L 组分 KAu(CN)2 5.8～31.6 K4P2O7 Sn2P2O7
57.6～103
100 50 10
g/L 3.0 3.0 60
g/L 8～10 20～40
g/L 99～231
pH值为9.2；电流密度为1.0A/dm2； 镀Au、Sn、Cu合金 配方 组分 g/L 组分 KAu(CN)2 35 丙二酸
SnSO4 50 硫酸羟胺(NH3OH)2SO4 CuSO4·5H2O
0.5
β-萘酚
pH值为4.5；温度为45℃；电流密度1.0A/dm2；阳极材料为铂。 镀AuSnCo合金 配方 组分 g/L 组分 KAu(CN)2 35 H3C6H5O7 SnCl2·2H2O 50 HCHO(37%) CoCl2·6H2O
0.5
甲苯胺
pH值为4.5；温度为20℃；电流密度2A/dm2；阳极材料为石墨。 镀金锡镍合金 配方 组分 g/L 组分
KAu(CN)2 35 苹果酸（C4H6O5） SnSO4 50 明胶 NiSO4·6H2O 10 胨 (NH2)2SO4
30
醋酸苄川
pH值为4.5；温度为20℃；电流密度4A/dm2；阳极材料为钛或钛镀铂。 铬合金镀液 镀铬铁合金
镀铁合金镀层外观漂亮，抗蚀性强，可代替不锈钢。 配方
g/L 450 5 1.0
用量 450g/L 10ml/L 2g/L
g/L 300 1 0.5 0.5
组分
NH4Cr(SO4)2·12H2O (NH4)2Fe(SO4)2·12H2O MgSO4·7H2O
g/L 700 13.6 25
组分 (NH4)2SO4 NaH2PO4·H2O
g/L 100 0.2
温度为60℃；电流密度54A/dm2；阳极材料为铅或铬铁合金。 镀铬铁镍合金 配方
组分 FeSO4·7H2O Cr(SO4)3·18H2O NiSO4·7H2O
g/L 28 265 65
组分 H3BO3 三乙醇胺
g/L 25 149
pH值为2.0；温度为40℃；电流密度5～40A/dm2；阳极材料为铂；镀层成分（Fe/Ni/Or）为Fe58%～78%,Ni7%～11%,Or6%～10%。 镀铬钼合金
铬钼合金镀层化学稳定性很好，特别坚固耐磨性好。 配方 组分 CrO3 H2SO4
组分
(NH4)6Mo7O24·4H2O
g/L 250 1.25
g/L 300
温度为40℃；电流密度为4A/dm2；阳极材料为Pb/Sn合金（Sn10%）；镀层成分含钼4%。 镀铬镍合金
镀铬镍合金是为了得到具有耐磨、抗蚀性好、电阻高、热强度高的镀层。 配方
组分
NH4Cr(SO4)2·12H2O NiSO4·7H2O
g/L 0.6 0.2
组分 H3BO3 羧基乙酸
g/L 0.3 0.2
pH值为2.0；温度为50℃；电流密度为15～60A/dm2；镀层成分含Cr2%～8%。 镀合金镀液
镀铜镍合金 配方
组分 CuSO4·5H2O NiSO4·7H2O K2P2O7
g/L 3～5 40～50 130～160
组分 NH4NO3 辅助络合剂 添加剂
g/L 5～10 20～40 15～30
pH值为9；电流密度为4～5A/dm2；阴极为石墨；镀层成分为Cu＞30%；搅拌形式为阴极移动；镀层外观为镍色亮。
镀层成分和外观与电流密度关系如下： 电流密度（A/dm2） 1 镀层成分（含Cu%） ＜10 镀层外观 镀铜锡合金 氰化物镀铜锡合金 配方1 组分 CuCN K2SnO3·3H2O
组分 KCN(游离) KOH
铜色
4～5 ＞30 镍色亮
2 ～20 浅紫色
3 ～30 镍色亮
g/L 30 38
g/L 9 11
温度为63～71℃；电流密度为11A/dm2；阳极材料为铜极。 配方2 组分 CuCN
Na2SnO3·3H2O NaCN(游离)
组分 明胶
g/L 18～25 30～40 20～30
g/L 8～10 0.3～0.5
温度为60～65℃；阴极电流密度为180～200A/桶（A/dm2）；阳极为铜板和锡板。 配方3
组分 CuCN
g/L 10～15
组分 NaCN(游离)
g/L 10～15
Na2SnO3·3H2O 50～60 NaOH 30～40
温度为60～65℃；电流密度为3～4A/dm2。 焦磷盐镀铜锡合金 配方1 组分 K4P2O7
组分
二价锡(以焦磷酸亚锡加入)
N(CH2COOH)5
g/L 350～400
g/L 1.5～2.5 30～40
二价铜(以焦磷酸铜加入) 16～18 Na2HPO4 配方2 组分 K4P2O7 Na2HPO4
40～50
g/L 240～280 30～50
组分 氨三乙酸
Cu2+(以焦磷酸铜形式加入)
Sn2+(以焦磷酸锡形式加入)
g/L 30～40 12～17
柠檬酸钠 5～10 1.5～2.5
pH值为8.3～8.8；温度为25～35℃；阴极电流密度为0.5～1.0A/dm2；阴极移动为20～25次/min；电源为阴极间隙断电20次/min，0.5S次；阳极为电解铜板；阳、阳极面积比为1：2～3。 配方3
组分 K4P2O7
Cu2+(以焦磷酸铜形式加入)
Na2SnO3·3H2O
g/L 250～300 8～10 60～70
组分 KNO3 酒石酸钾钠 明胶
g/L 40～45 20～25 0.01～0.02
pH值为10.5～11.5；温度为30～50℃；阴极电流密度为2.0～3.0A/dm2；阴极移动为10～15次/min；电源为单相全波；阳极含Sn6%～8%的合金板；阴、阳极面积比为1：2。 柠檬酸盐镀铜锡合金 配方 组分 C6H8O7·H2O
组分 KOH
g/L 140～180
g/L 100～135
Cu(以碱式碳酸铜形式加入)
Sn(以锡酸钾形式加入)
14～18 18～22
H3PO4(ρ=1.7g/ml) 或KH2PO4
5/8ml/L 15～20
pH值为9～10；温度(阴极移动)为25～35℃；(静镀)为18～25℃；电流密度(阴极移动)为0.6～1.0A/dm2；(静镀)为0.4～0.6A/dm2；阴、阳极面积为1：2～3；阳极材料为电解压延铜板。 HEDP镀铜锡合金 配方
组分
Cu(以碱式碳酸铜形式加入)
Sn(以锡酸钠形式加入) HEDP（100%计）
g/L 8～12 20～28 65～85
组分
Na2HPO4·12H2O 酒石酸钾钠 KNO3或NaNO3
2
g/L 10 20～30 5～15
pH值(用氢氧化钠调)为11.5～12.5；电流密度为1.5～2.5A/dm；Sc:Sa(2～4):(1～2)；温度为30～45℃；阴极移动速度为10～16次/min。 镀铜锌合金 氰化物镀铜锌合金 配方1
组分 CuCN Zn2P2O7 K4P2O7
g/L 7～14 3.5～7 100～150
组分 NH4OH N(CH2COOH)3 NaCN(游离)
用量 3～5ml/L 7～13g/L 1.5～4g/L
pH值为10.5～11；电流密度为30～35A/dm2；阴极电流密度为0.1～0.3A/dm2。 配方2 组分 Zn(CN)2 CuCN NaCN(游离) 酒石酸钾钠
组分 Na2CO3 NaOH 醋酸铅
g/L 4～6 28～35 8～15 20～30
g/L 20～30 5～8 0.01～0.02
温度为50～55℃；阴极电流密度为150～157A/桶（A/dm2）；阳极铜、锌比为70：30；转速为12～14r/min。 配方3
组分 Zn(CN)2 CuCN
g/L 6～15 9～15
组分 NaCN(游离) 氨水
g/L 5～10 0.5～1.0ml/L
温度为20～30℃；阴极电流密度为0.3～0.5A/dm2；阳极铜、锌比为7：3；阴、阳极面积比为1：2；时间为1：2。 焦磷酸盐镀铜锌合金 配方 组分 K4P2O7 Cu2P2O7 Zn2P2O7
组分 C3H5(OH)3 H2O2
g/L 200～300 1.4～2.1 42～54
ml/L 8～12 0.2～0.5
pH值为7.5～8.5；温度为20～35℃；阴极电流密度为0.1～0.3A/dm2；阴、阳极面积比为1：1.0～1.5。 仿金镀铜锡合金 氰化物仿金镀 配方 组分 CuCN NaSnO3·3H2O
组分 NaCN(游离) NaOH
g/L 14～22 35～45
g/L 12～15 14～18
温度为47～52℃；电流密度为1.5～2A/dm2；阳极为Cu(60%～85%)-Sn(40%～15%)合金板。 注：加入极少量的Zn、Ni或Co盐，仿金色更加逼真。 焦磷酸盐仿金镀 配方 组分 Cu2P2O7 SnCl2·2H2O K4P2O7·3H2O
组分 (NH4)2HPO4
g/L 42～48 230～250 30～40
g/L 20～30
柠檬酸钠（Na3C6H5O7） 1～2
pH值为8.5～8.7；温度为25～35℃；电流密度为0.6～1A/dm2。 仿金镀铜锌合金
氰化物仿金镀 配方1
组分 CuCN Zn(CN)2 NaCN(总量) NaCN(游离)
g/L 22～27 8～10 54 15
组分 Na2CO3 Na2SO3 NH4Cl 酒石酸钾钠
g/L 20～40 5 2～5 10～20
温度为20～40℃；电流密度为0.2～0.5A/dm2；阳极为Cu-Zn（7：3）合金板。 配方2 组分 CuCN ZnO NaCN(游离)
组分 Na2CO3 酒石酸钾钠
g/L 20 7 12
g/L 40～45 20～30
温度为25～35℃；电流密度为0.5～0.7A/dm2；pH值为8.5～9.5。 HEDP仿金镀 配方 组分 HEDP CuSO4·5H2O
用量 80～100ml/L 40～50g/L
组分 ZnSO4·7H2O SC
2
用量 15～20g/L 150g/L
pH值为11～13；温度为35～45℃；电流密度为1.5～2A/dm；时间为30～45s；阴阳极面积比为2：1。 焦磷酸盐仿金镀 配方 组分
Cu,以CuSO4或Cu2P2O7形式
组分
NaKC4H4O6·4H2O 28%氨水 NaCN
用量 20～30g/L 8～10ml/L 1.5～2.5g/L
g/L 4～4.5
Zn,以ZnSO4·7H2O形式 2～3.5 K4P2O7·3H2O
80～130
pH值为10～11；温度为20～25℃；电流密度为0.1～0.3A/dm2。
仿金镀铜锡锌合金 氰化物仿金镀 配方 组分 CuCN Zn(CN)2 Na2SnO3·3H2O 酒石酸钾钠 NaCN(游离)
组分 NaOH Na2CO3 柠檬酸 铅盐合剂
g/L 15～18 7～9 4～6 30～35 5～8
g/L 4～6 8～12 1～6 0.01～0.2
温度为40～45℃；电流密度为5～6A/dm2。阳极为Cu-Zn(4～5:1)合金板。 焦磷酸盐仿金镀 配方
组分
Cu,以CuSO4或Cu2P2O7形式
g/L 14～16
组分 NTA
Na2HPO4·12H2O 柠檬酸钾 KOH
g/L 25～35 30～40 15～20 15～20
Zn,以ZnSO4·7H2O形式 4～5 Sn,以SnCl2·2H2O形式 K4P2O7·3H2O
1.5～2.5 300～320
pH值为8.5～8.8；温度为30～35℃；电流密度为0.8～1A/dm2；阳极为Cu-Zn(7:3)合金板；阴阳极面积为1：2～3。 HEDP仿金镀 配方 组分 HEDP CuSO4·5H2O ZnSO4·7H2O Na2SnO3·3H2O
组分 Na2CO3 K3C6H5O7 添加剂
g/L 80～100 45～50 14～20 10～15
g/L 20～30 20～30 1～2
pH值为13～13.5；温度为室温；电流密度为1.5～3.5A/dm2；时间为45～60s；阴阳极面积比为2：1。 仿金镀其他铜合金
仿金镀铜锡锌铟合金 配方
组分 CuCN
Na2SnO3·3H2O Zn(CN)2
g/L 35 15 7
组分 KCN In2(SO4)3
g/L 45 3
温度为30～40℃；电流密度为3A/dm2。
注：加柠檬酸1g/L黄铜色泽；加柠檬酸5～7g/L为18K金色；加柠檬酸20g/L为玫瑰金色。 仿金镀铜锡铟镍合金 配方 组分 CuCN
Na2SnO3·3H2O RNHSO3Na
组分 (RNHSO3)2In 酒石酸盐 KNi(CN)3
g/L 30 15 10
g/L 6 20 5
温度为20～30℃；电流密度为3A/dm2。
注：添加苹果酸或柠檬酸2g/L镀层为黄铜色；添加柠檬酸10g/L镀层为18K金色；加柠檬酸20g/L镀层为玫瑰金色。 仿金镀铜锌镍合金 配方 组分 CuCN ZnSO4·7H2O Na2CO3 Na2SnO3 NaCN(游离)
组分 酒石酸钾钠 NaOH 添加剂 镍盐
2
g/L 19 18.8 10.6 5.3 7.35
用量 31.5g/L 4.0g/L 10ml/L 少许
温度为15～40℃；电流密度为0.5～5A/dm；阳极为H68黄铜。 注：在pH值11～12.5镀层为14～24K金色，具有较好的抗变色能力。 镍合金镀液
镀镍钴合金 配方
组分 (NH2SO3)2Ni NiCl2·6H2O
g/L 600 10
组分 H2BO3
用量 40
Co2+,以CoCl2形式加入 3.5
pH值为4.0；温度为60℃；镀层成分为Co20%。 镀液中Co含量与镀层钴含量关系如下：
2+
2+
Co（g/L） 1.25 1.75 2 14
4.25 - 27
6.1 - 33.5
电流密度（A/dm2） 4 镀层含钴量
10
镀镍钴铜合金 配方 组分 NiSO4·7H2O CoSO4·5H2O CuSO4·5H2O
组分
(NH4)2HC6H5O7 糖精
g/L 84 28 12.5
g/L 2 1
pH值为4；温度为30℃；电流密度为0.5～20A/dm2；镀层成分为Ni26%～61%，Co27%～44%Cu12%～36%。 镀镍铁合金
含铁12%～40全光亮镍铁合金镀层抗蚀性能与镍镀层相当，硬度比镍镀层高，韧性比亮镍镀层好，用Ni-Fe镀层代替光亮镀镍作防护——装饰性镀层。
含镍79%，铁21%的镍铁合金镀层是很好的磁性镀层，在电子工业上有特殊用途。 采用双层或三层镍铁合金镀层作为装饰铬的底层。 配方1 组分 NiSO4·7H2O FeSO4·7H2O NaCl
Na3C6H5O7·2H2O
组分 糖精 甘露醇 1,4-丁炔二醇 十二烷基磺酸钠
g/L 150～200 10～12 15～16 20～25
g/L 3 1 0.3～0.5 适量
H3BO3 45～50
pH值为4～4.5；温度为55～65℃；电流密度为2～5A/dm2；阳极面积（Ni:Fe）为5：1；电镀形式为挂镀。 配方2
组分 NiSO4·7H2O FeSO4·7H2O NaCl
Na3C6H5O7·2H2O H3BO3
g/L 180～200 8～10 30～35 20～25 40
组分 糖精 苯亚磺酸钠 791光亮剂 十二烷基磺酸钠
用量 3g/L 0.3g/L 4～6ml/L 0.05～0.1g/l
pH值为3～3.5；温度为60～63℃；电流密度为2～2.5A/dm2；阳极面积（Ni:Fe）为18：1；电镀形式为挂镀 。 配方3 组分 NiSO4·7H2O NiCl2·6H2O H3BO3 FeSO4·7H2O
组分 BNF-1 糖精 BNF-2
用量 25～35ml/L 2.5～3.5g/L 0.8～1.2g/L
g/L 100～125 15～20 40～45
高铁10～15，低铁3～4 十二烷基磺酸钠
pH值为3～4；温度为55～65℃；阴极电流密度为2～5A/dm2；阴阳极面积比为1：2；镍铁阳极面积为高铁6～8：1，低铁12～14：1，搅拌形式为阴极移动。 镀镍铁钴合金 配方
组分 FeSO4·7H2O CoSO4·5H2O NiCl2·6H2O NiSO4·6H2O
g/L 45～180 4～40 40～50 220～320
组分 H3BO3 抗坏血酸 十二烷基磺酸钠 糖精
g/L 35 2～5 0.3～2 0.5～2
pH值为3.4～3.6；温度为53～57℃；电流密度为3～12A/dm2。 铅合金镀液 镀铅镉合金
配方 组分
用量
组分 NH4BF4 RPC PPC PCT
g/L 40 6 2 1
Pb,以氟硼酸铅形式加入 50g/L Cd,以氟硼酸镉形式加入 220g/L HBF4
20ml/L
电流密度与镀层成分关系如下： 电流密度为（A/dm2） 镀层成分（Cd/Pb）
1～2 3.6%/93.4
2～3 9.24%/99.76
10
10%～15%/85%～90%
注：铅隔镀层可应用在轴瓦上用作减摩镀层。 镀铅锑合金
铅锑镀层可提高铅的抗蠕变能力，抗拉强度和硬度。 配方 组分
氟硼酸铅浓缩液
用量 460ml/L
组分 间苯二酚 胨
g/L 0.23 0.23
Sb，以氟硼酸铅形式加入 8g/L
温度为27℃；电流密度为3A/dm2；阳极材料为铅或铅锑合金。 注：氟硼酸铅浓缩液配制：Pb503g/L，HBF4161g/L，H3BO345g/L。 氟硼酸锑浓缩液配制：锑191g/L，HBF436g/L,HF＞8g 镀液中锑含量与镀层中锑含量有如下关系：
镀液中锑含量(g/L)
镀层中锑含量(%)
镀铅锡合金
2 4 6 8 10
0.8 1.5 4.1 8.0 13.2
由于铅锡的标准电位相差不多，故很容易共沉积，得到任意成分的铅锡镀层，锡含量不同用途也不一样。 5%～10%的含锡量，用作铀瓦轴套的减摩；15%～25%的含锡量，用于钢带表层润滑、助粘、助焊；45%～55%含锡量，用于抗海水等介质的腐蚀；55%～65%含锡量，用于钢、铝、铜表面改善焊接性能。
氟硼酸盐镀锡合金 配方1
组分 Pb(BF4)2 Sn(BF4)2
g/L 190 60
组分 HBF4 桃胶
g/L 75 4
温度为室温；阴极电流密度为1.5～2A/dm2；阳极材料为Pb/Sn(含Sn 6%～10%)；镀层成分含Sn 6%～10%；适用范围为减摩。 配方2 组分 Pb(BF4)2 Sn(BF4)2
组分
HBF4（游离） 桃胶
2
g/L 90 55
g/L 140 1～3
温度为18～45℃；阴极电流密度为4～5A/dm；阳极材料为Pb板或Sn板；镀层成分含Sn 15%～25%；适用范围为润滑、助黏、助焊。 配方3 组分 Pb(BF4)2 Sn(BF4)2
组分
HBF4（游离） 桃胶
g/L 70 80
g/L 140 1.5～2.0
温度为室温；阴极电流密度为0.8～1.2A/dm2；阳极材料为Pb/Sn(含Sn50%)；镀层成分含Sn量45%～55%；搅拌形式为阴极移动；适用范围为防腐。 磺酸盐镀铅锡合金 配方 组分
2-羟乙基磺酸亚锡 2-羟乙基磺酸铅 OP-15
组分 20%乙醛 2-甲基醛缩苯胺
2
g/L 15 15 10ml/L
ml/L 5 20
温度为15～25℃；阴极电流密度为3A/dm；搅拌形式为阴极移动。 焦磷酸盐镀铅锡合金 配方
组分 Sn2P2O7 Pb(NO3)2 Sn2+
g/L 20.6 16.6 11.9
组分 Pb2+ P2O74-
g/L 10.4 78.3
温度为15～25℃；阴极电流密度为1～3A/dm2。 氯化物镀铅锡合金 配方
组分 SnCl2·2H2O PbCl2 柠檬酸 EDTA-2Na
g/L 19 9 60 20
组分 硫脲 KCl 添加剂M-1
用量 20g/L 20g/L 8ml/L
温度为15～25℃；阴极电流密度为1.0～1.5A/dm2；pH值为5～6；阳极材料为Sn或Pb/Sn合金板；搅拌方式为阴极移动。 其他镀铅锡合金 配方 组分 SnCl2 Pb(Ac)2 柠檬酸铵 NH4Ac
组分 H3BO3 YDZ-7光亮剂 YDZ-8光亮剂
用量 30～35g/L 12～16ml/L 12～16ml/L
g/L 30～35 10～20 150～160 100～120
温度为35℃；pH值为5；电流密度为0.5～2.5A/dm2；镀层成分为Pb5%～20%。 注：YDZ-7和YDZ-8是上海通讯设备厂生产的光亮剂，用量为300ml/1000A·h。 锡合金镀液 镀锡镉合金
镀镉镀层具有可焊性，抗腐蚀性好，主要用于紧固件电镀。 配方 组分
组分
g/L g/L
K2Sn(OH)6 CdO KCN(总量)
105～132 1.2～7 22～34
KCN（游离） KOH
20～26 12～16
温度为65℃；电流密度为1～6A/dm2。 镀锡铈合金
镀铈合金可焊性好、抗氧化性强，可以在某些场合代替铅锡合金作可焊性镀层。 配方(引镀电镀) 组分 SnSO4 H2SO4
组分 Ce(SO4)3 SS-820
g/L 50～70 150～180
g/L 5～20 10～20
温度为常温；电流密度为1～6A/dm2；阴阳极面积比为2：1。 镀锡铈锑合金
锡铈锑合金可焊性好、抗氧化性强，可以在某些场合代替铅锡合金作可焊性镀层。 配方（滚镀）
组分 SnSO4 H2SO4 Ce2(SO4)3 温度为室温。 镀锡钴合金
g/L 40 140 10
组分 SS-820
KSbOC4H4O6·½H2O
用量 15ml/L 0.1～0.6g/L
锡钴合金镀层抗蚀性好，硬度高为500～580HV,内应力低，基本无孔隙。 氯化物镀锡钴合金 配方1
组分 CoCl2·6H2O SnCl2·2H2O
g/L 400 50
组分 NH4HF2 添加剂
g/L 25 适量
pH值为2.0～2.5；温度为65～75℃；电流密度为0.5～0.2A/dm2；镀层成分为Co：20%～25%，Sn：80%～75%；镀层外观铬。 配方2
组分 CoCl2·6H2O Na2SnO3·3H2O
g/L 5～15 30～60
组分 氨基羧酸 添加剂
g/L 15～40 适量
pH值＞13；温度为50～60℃；电流密度为0.3～3A/dm2；镀层成分为Co：15%～40%，Sn：85%～60%；镀层外观铬。 焦磷酸盐镀锡钴合金 配方
组分 K4P2O7 SnP2O7 Co(Ac)2
有机酸类镀锡钴合金 配方 组分 苹果 SnCl2.2H2O CoCl2.6H2O
g/L 250 15 30
组分
1,3丙二胺肼撑二硫代甲酰胺 三乙醇胺
g/L 0.8 2
g/L 110 15 25
2
组分 明胶 1，2丙二胺
用量 15g/L 80ml/L
pH值为9.5；温度为50℃；阴极电流密度为2A/dm；阳极为锡板或不锈钢板；含锡量为70.2%；外观为白色光亮。
硫酸盐类镀锡钴合金 配方 组分 SnO4 CoSO4.7H2O
组分
（NH4）HSO4 谷氨酸钠
g/L 30 150
g/L 150 20
CoCO3 10 硫脲 0.0
pH值为2；温度为60℃；阴极电流密度为0.5A/dm2；阳极为锡板；镀层含Sn 60%-85%。 镀锡钴锌结金 配方 组分 CoSO4.7H2O ZnSO4.7H2O Na2SnO3.3H2O
组分
KNaC4H4O6.4H2O NaHPO4.12H2O 光亮剂
g/L 4-7 2-4 50-60
g/L 50-60 25-30 25-30ml/L
pH值为11-12；温度为45-55℃；电流密度为0.5-2A/dm2；镀层外观似铬。 镀锡镍合金
锡镍合金镀层抗蚀力与等厚度的双镍层相当于，其硬度达650-700HV在镍铬之间，耐磨性好。镀层为非磁性镀层，内应力小，但镀层略有脆性，镀后不宜机械加工。它可用作防护装饰性镀层，在电子元件和印制板中应用。 氯化物镀锡镍合金 配方1
组分 SnCl2 NiCl2.6H2O 配方2 组分 SnCl2 NiCl2.6H2O
g/L 50 250
组分 NH4F 32%HCl
g/L 50 8
g/L 50 250
2
组分 NH4HF2 35%NH3.H2O
用量 40g/L 35ml/L
pH为2.5；温度为60-70℃；电流密度为2-3A/dm. 配方3
组分 SnCl2.2H2O NiCl2.6H2O
g/L 40-50 280-310
组分 (NH4)HF2
g/L 50-60
pH为2-2.5；温度为60-70℃；电流密度为1-2A/dm2；阳极为镍板。
硫化盐类镀锡镍合金 组分 Sn
NiSO4.6H2O 柠檬酸铵
组分 氨磺酸钠 间苯二酚
g/L 40 150
（钠盐）150
g/L 70 10
pH为4；温度为40℃；电流密度为3-4A/dm2；阳极为镍板。 镀锡锌合金
锡锌合金镀层结晶细致，无孔隙，具有较好的可焊性，且较长时间保存没有明显的腐蚀，又没有“锡疫”问题，因而颇受重视。 氰化物镀锡锌合金 配方1 组分 NaSn(OH)6 Zn(CN)2
组分 NaCN NaOH(游离)
g/L 67.5 4.5
g/L 28 4-6
温度为(65±2)℃；电流密度为1-3A/dm2；镀层成分为Sn/Zn=80%/20%。 配方2
组分 K2Sn(OH)6 Zn(CN)2
g/L 94 15
组分 KCN KOH(游离)
g/L 34 11.3
温度为(65±2)℃；电流密度为1-8A/dm2；镀层成分为Sn/Zn=80%/20%。 其他镀锡锌合金 配方 组分
NaSnO3.3H2O Zn2P2O7 K4P2O7
组分 Na2HPO4 明胶
g/L 50-70 9-12 240-280
g/L 20 少量
pH为10-11；温度为40-50℃；阴极电流密度为3-4A/dm2；阳极含Sn15% 锌合金液
镀锌合金包括镀锌镉、锌钴、锌镍、锌铁、锌铁镍等合金，尤其是镀锌镍合金在汽车工业部门得到应用。 镀锌镉抗腐蚀性好，而且镉含量的合金镀层抗腐蚀性更好，但镉液毒性大，对环境污染严重。
锌合金镀层的耐腐蚀性与合金组成有关，含镍10%-15%的锌镍镀层耐腐蚀性最佳；含钴量低于1%的锌钴镀层也有较好的耐腐蚀性，且容易印化，锌铁镀层含铁量在0.2%-27%不等，含铁<1%的合金镀层受到重视，含钛0.22%的锌钛镀层耐蚀性接近于镉镀层，随着钛含量增加，耐蚀性提高。 此外锌铜、锌铁、锌铁镍等合金镀层可用于防护装饰性镀层的底层或中间层。 镀锌镉合金
组分 Zn（CN）2 Cd(OH)2
g/L 30 7.5
组分 NaCN NaOH
g/L 45 30
温度为20-30℃；阴极电流密度为0.5-1A/dm2；镀层成分（Zn:Cd）为3:1 镀锌铜合金
组分 CuCn Zn（CN）2
g/L 4-8 15-20
组分 NaCN NaOH
g/L 45-50 15-20
温度为25-35℃；阴极电流密度为100-150A/桶A/dm2；阳极材料为锌铜合金板（Zn 80%-85%） 镀锌钴合金 组分 ZnO NaOH CoO4.6H2O
组分 ZC稳定剂 ZCA添加剂
用量 5-7g/L 6-10ml/L
g/L 10-12 100-120 2-2.5
温度为20-30℃；电流密度为2-3A/dm2；阳极材料为锌. 镀锌铁合金
组分 K4P2O7 ZnS FeCl3.6H2O
g/L 340-380 34-35 12-15
组分
Na2PO4.12H2O 洋茉莉醛
2
g/L 60-70 0.007-0.010
pH为10-12；温度为42-48℃；电流密度为1.2-1.4A/dm；阳极材料为Zn/Fe板；镀层成分含Fe24%-27%作为镀铬前底层。
镀锌镍合金 配方1
组分 ZnO NiSO4.6H2O NaKC4H4O6 NaOH
g/L 9-11 5-8 10-30 110-120
组分 四乙烯五胺 回香醛 ZN-A5添加剂
用量 8-10g/L 0.2-0.4ml/L 4-6ml/L
温度为20-30℃；电流密度为0.2-0.5A/dm2；阳极材料为Zn；Ni并用。 配方2 组分 ZnSO4.7H2O NiSO4.6H2 NaCl
组分 H3BO3 葡萄糖酸钠 添加剂
用量 30 60 0.5-1
g/L 50 60 20
pH为3-4；温度为30-40℃；阴极电流密度为2.5-11A/dm2 镀锌镍铁合金
组分 ZnSO4.72O NiSO4.7H2O FeSO4.7H2O K4P2O7
g/L 70-80 19-24 2-3.5 250-300
组分
KNaC4H4O6.4H2O Na2HPO4.12H2O 1,4丁炔二醇
g/L 20-30 50-60 0.4-0.6
pH为8.2-8.8；温度为32-38℃；电流密度为0.6-0.8A/dm2;镀层成分为Cn85%、Ni10%、Fe5%，可作镀铬前底层。 其他合金镀液 镀隔锡合金 组分
CdSO.3/8H2O SnCl2.2H2O NTA NH4Cl
组分
g/L 35-40 8-10 45-50 250-300
g/L
聚乙二醇（M=0.6-1.2万） 2-4 糊精 阿拉伯树胶
1-2 2-4
pH为4.6-5；温度为10-30℃；电流密度为0.5-0.8A/dm2;阳极材料为锡板和镉板；电镀形式为滚镀。
镀镉钛合金
镉钛镀层的特点是低氢脆、耐蚀性好，主要用于高强度钢的防护。
组分 Cd NaCN g/L 21-26 97.5-127.5 组分 NaOH
g/L 15-22.5
钛，以过钛酸盐形式加入 （3-8）×10-3 Na2CO3 37.5
镀钴镉合金 组分 g/L 组分 Co.7H2O 56 NaAc CdSo4
5
糊精
pH为5.0；温度为50℃；电流密度为0.5-6A/dm2
;镀层成分含Cd17%-45% 镀钯合金 镀钯镍合金 组分 g/L 组分 PdCl2 10-25 25%氨水 NiSO4.7H2O 30-50 添加剂 导电盐
70-100
pH为7.5-8.5；温度为20-50℃；电流密度为0.2-1.5A/dm2;阳极为铂或石墨。镀层中钯含量与镀液中钯浓度的关系的关系如下： PdCl2（g/L）： 5.0 10 15 20 30 镀层中钯含量（%）48.9 70.9 81.4 86.4 92.2 镀钯铂合金 组分
g/L 组分 Cb ,以CdPtCl4形式加入 8 LiCl Pb ,以PdCl2形式加入
2
28%HCl
温度为37℃；电流密度为0.2A/dm2
;镀层成分为Pt78%,Pd22%。 镀含磷合金
g/L 20 0.5
ml/L 80-120 1-3
用量 500g/L 40ml/L
含磷非结晶态合金镀层具有很高的抗腐蚀能力，但由于镀液中镀层含磷成分容易被氧化而使镀液分散能力差，应用受到。 镀镍磷合金
组分 NiSO4.7H2O NiCl2.7H2O
g/L 175 50
组分 H3PO4 H3PO3
用量 50ml/L 1.3g/L
pH为0.5-1.0；温度为75-95℃；电流密度为5-22A/dm2. 镀镍磷硼合金
镍磷合金中引入硼，可得硬度相当高的镍磷硼合金镀层，硬度可达1200HV，在400℃热处理2h，硬度可达到1465HV。
组分 NiSO4.7H2O NiCl2.7H2O H3PO4
用量 150g/L 45g/L 180
组分 次磷酸钠 NaBH4
g/L 135 7.5
pH为20；温度为55-65℃；电流密度为15A/dm2. 镀镍铁磷合金 组分 FeCl24H2O NiCl2.7H2O
.
g/L 200-225 20-25
组分
Na3C6H5O72H2O H3PO3
.
g/L 35-40 10-15ml/L
SNi:SFe为1:1.25;pH为1.5-1.7；温度为55-65℃；电流密度为1-2A/dm2. 镀镍钴磷合金
组分 NiCl2.6H2O CoCl2.6H2O H3BO3
g/L 160 40 30
2
组分
对甲苯磺酰胺
g/L 2
次磷酸钠（Na2HPO2.H2O） 2 K12
0.003
pH为4-5；温度为室温；阴极电流密度为3.0A/dm.叠加电流（交比值）为1:3。 镀铁磷合金 组分
组分
用量
g/L
FeCl2.4H2O NaH2PO2H2O H3BO3
.
200 20 20
H3PO4 抗坏血酸
20ml/L 2g/L
pH为1.2-1.4；温度为50℃；电流密度为7.0-9.8A/dm2. 镀钨合金 镀钨钴合金
钨钴合金镀层硬度高，在高温下耐磨性好。 组分
Na2WO4.2H2O CoCl2.6H2O NaCl
组分 H3BO3 活络剂 焦培酸
2
g/L 50-80 15-20 20-25
g/L 25-35 40-100 0.5-1.0
pH为3.8-5.5；温度为30-40℃；电流密度为2-5A/dm；镀层成分含W30%-45%。 镀钨钛合金
钨酞合金镀层耐中性盐雾性能好，出红锈时间超过1000h。 组分
Na2WO4H2O CoCl2.6H2O TiOSO4 NaCl
.2
g/L 20-80 4-8 60-120 10-15
2
组分 H3BO3 活络剂 焦培酸 苯甲酸钠
g/L 25-30 120-200 0.2-0.5 0.25-1.0
pH为3.8-5.5；电流密度为2-5A/dm；镀层成分含W14%-45%;含Ti1.0%-4.0。 锈钨镍合金
钨镍合金镀层耐高热性台，抗腐蚀性好。
组分 NiSO4.7H2O Na2WO4.2H2O
g/L 13 68
组分 Na2C6H5O7 NH4Cl
g/L 200 50
pH为8.5；电流密度为20A/dm2；温度为90℃；镀层成分含W33%。
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