半导体芯片封装后设备清洗问题
发布网友
发布时间：2022-04-20 05:21
共3个回答
热心网友
时间：2023-08-31 04:01
如果是对模具:则用清模料清洁型腔(模具上只能用铜的东西,比如:铜棒\铜刷等)
如果是对整体设备:只有去除,用风*吹了.
热心网友
时间：2023-08-31 04:01
你说的是模压机吧.
你就是清模啊.
我们公司是24小时清一次吧
用气* 铜棒.很重的.
哈哈.
热心网友
时间：2023-08-31 04:01
不清楚你是用的什么机器灌模块的
我一般是用丙酮清洗的
