过锡炉后PCB板容易出现断铜皮是什么原因造成的?
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发布时间：2022-04-23 09:02
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热心网友
时间：2022-07-11 04:13
波峰焊中经常出现锡球，主要原因有两方面：
第一、由于焊接线路板时，线路板上通孔附近的水分受热而变成蒸汽，如果孔壁金属层较薄或有空隙，水蒸气就会通过孔壁排出，如果孔内有焊料、当焊料凝固时水蒸气就会在焊料内产生空隙、针眼，或挤出焊料在线路板正面产生锡球；
第二、在线路板反面即接触波峰的一面产生的锡球，是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响助焊剂内组成成份的蒸发，在线路板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。
只有使用活性高的助焊剂和好的专用锡条，才能根本上解决问题。兴鸿泰锡条在制作过程中对于每个环节都严格管控工艺流程、作业参数；同时从源头抓起，定点采购、严格检测，所有兴鸿泰的专用锡条产品均采用云南锡矿纯锡原料制作，杜绝使用废料、回收料，确保锡条产品的高品质要求。
热心网友
时间：2022-07-11 04:13
PCB板升温后产生变形，铜皮尤其是与焊盘连接的地方在板子的应力作用下产生断裂。
当然也排除PCB质量有问题。
热心网友
时间：2022-07-11 04:14
因为锡炉温度较高,过锡炉的方法,手法很重要,如浸的时间不能超多少秒,浸多大的板,浸的深度.炉要调多少度等.当然板材原因也有.如果是纸板就较容易断铜皮,纤维板的话就较好.记得此为特殊工序,要培训好员工才能上岗操作.
热心网友
时间：2022-07-11 04:14
1锡炉温度过高 2板子质量有问题 3过锡炉是时间过久
