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热心网友
如果所谓的半导体代工是指晶圆的话,那么就有:
1)台积电和飞利浦合资的SSMC(但这间主要是做台积电和飞利浦的代工)
2)联华(UMC)在小新的分厂
3)以前属于小新*的CHARTED(特许半导体),但前几年已经被中东财团收购,现已改名为GLOBAL FOUNDRIES
4)当然新加坡还有几家晶圆厂,如STMicron, IMFlash, Hitachi。
扩展资料:
分类:
半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物)。
以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。
参考资料来源:百度百科-半导体
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SSMC, UMC, GF这几个是比较大的半导*造公司。
SSMC 是 Systems on Silicon Manufacturing Co. Pte. Ltd 是飞利浦NXP和TSMC台积在新加坡的合资公司,主要是生产8寸200MM晶圆,网站是 http://www.ssmc.com/
UMC是联华电子在新加坡的分厂,是全球排名第二的晶圆代工厂。目前还没有自己网站。
GF是GlobalFoundaries,半导体芯片代工厂,官方网站是 http://www.globalfoundries.com/
从整个半导体行业的发展步伐上来看,1987至1997年是ASIC风行的时期,而1997至2007年是现场可编程器件的大好时光,在这个阶段中,制造标准化但应用定制化是一个明显的特征,而2007年后,可自动配置的SoC和SIP将成为下一个发展的主流。
从技术的层面上,FPGA的利用率已经达到超过90%,同时可用性也在不断提高。实现高利用率的方法主要体现在以下几个方面:
1)工艺上的创新,通过采用7至10层的金属层大大提高了FPGA的利用率和布线成功率;
2)结构的创新,通过灵活的内部可配置功能模块和在FPGA中不断完善I/O、DSP和存储器等功能提高性能;
3)不断改进的FPGA支持工具,而更具可用性。
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GF! 要追赶台积电的一家牛叉公司,主要股东貌似是阿拉伯财团。
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很多很多,你想了解哪个半导体公司,直接从网上搜看看新加坡有没有工厂就可以了