发布网友 发布时间:2022-04-22 05:32
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热心网友 时间:2023-08-18 20:06
用于电子浆料的高温烧结,一般是玻璃粉作为粘结剂。这种玻璃的主要成份是SiO2、Al203、MgO、B2O3、CaO、BaO、PbO等,如果要求软化点温度高,那么就增加SiO2、Al203的含量,反之就增加BaO、PbO的含量。